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Geshem Panoramica EC3-RK3399

EC3-RK3399

CPU a sei core (dual-core A72 quad-core A53) a 64 bit;

Supporta il sistema operativo Google Android 7.1 GPU utilizzando l'ultimo quad-core Mali-T860;

In grado di riprodurre vari formati di video 4 k2k ad altissima definizione;

Utilizzando la scheda PCB ad alta densità a 8 strati, Gigabit Ethernet integrata, 2.4G/5G WiFi/Bluetooth dual-band, RS485, interfaccia modulo 4G integrata e altre funzioni;

Design della scheda madre ultrasottile.

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Vantaggi del EC3-RK3399

Sei core (dual-core A72 quad-core A53) 64-bit CPUSix-core (dual-core A72 quad-core A53) CPU a 64 bit
EMMC8GB/16GB/32GB/64GB opzionale (16GB)
Android 7.1
3 * USB 2.0 1 * USB3.0
1 * RJ45
1 * HDMI
1 * Line-out, 1 * Mic-in
1 * DC-IN

Specifica del EC3-RK3399

Hardware del sistema
Dimensione	14010022mm
Processore	CPU a sei core (dual-core A72 + quad-core A53) a 64 bit
Chipset	Integrato sulla CPU
Memoria	EMMC8GB/16GB/32GB/64GB opzionale (16GB)
Display
Audio	Uscita altoparlante 1 * (altoparlante integrato di grandi dimensioni classe D, 3W * 24R), Jack da 13.5mm (supporto uscita jack per cuffie, microfono di supporto, presa riservato), 1 ingresso microfono
LAN
Stoccaggio	1 * EMMC
Espansione	1 * MiniPCIe viene utilizzato per l'espansione periferica 4glte
OS
OS	Android 7.1
Porte i/o
USB	3 * USB 2.0 + 1 * USB3.0
LAN	1 * RJ45
Video	1 * HDMI
Audio	1 * Line-out, 1 * Mic-in
Audio	1 * DC-IN
Perno interno
Porta seriale	1 * F_Pannel
	1 * F_Audio
	4 * RS232, 1 * RS485, 1 * TTL
	6 * USB-2.0HOST, 2 * USB3.0HOST (supporto uscita 1A)
	Interfaccia 1 * LVDS (canale singolo/doppio canale, 6 bit 8 bit)
	Ricambio IO 6 gruppi di porte di rilevamento IO: 1 * 12C, 1 * ADC, 4 * GPIO
	1 * slot SIM
Potenza
Ingresso alimentazione	DC12V/2A (con DC-JACK e 1*4 pinWaferco-lay)
Consumo energetico	/
Ambiente ambiente
Temperatura di funzionamento.	-10 ℃ ~ 60 ℃
Temperatura di stoccaggio.	-20 ℃ ~ 70 ℃, temperatura relativa 95%
Umidità